Volume 24, Number 1, 1-50, February 2011
[Original Article]
- Cao-Son Nguyen*, Hong-Kyu Jang*, Jae-Hwan Shin*, Yu-Na Son*, Chun-Gon Kim**+
카오선(KAIST 기계항공시스템학부 항공우주공학전공 대학원), 장홍규(KAIST 기계항공시스템학부 항공우주공학전공 대학원), 신재환(KAIST 기계항공시스템학부 항공우주공학전공 대학원), 손유나(KAIST 기계항공시스템학부 항공우주공학전공 대학원), 김천곤(KAIST 기계항공시스템학부 항공우주공학전공)
- Kyo-Kook Jin*+, Sung-Kyu Ha*, Jae-Hyuk Kim**, and Hoon-Hee Han**
진교국(한양대학교 기계공학과 복합재료전공), 하성규(한양대학교 기계공학과 복합재료전공), 김재혁(한양대학교 기계공학과 복합재료전공 대학원), 한훈희(한양대학교 기계공학과 복합재료전공 대학원)
- Yong-Bin Park*, Hyeon-Jeong Yang*, Jin-Hwe Kweon**+, Jin-Ho Choi** and Hyun-Il Cho***
박용빈(경상대학교 항공우주공학과 대학원), 양현정(경상대학교 항공우주공학과 대학원), 권진회(경상대학교 기계항공공학부 항공기부품기술연구소), 최진호(경상대학교 기계항공공학부 항공기부품기술연구소), 조현일(한국항공우주산업(주))
- Byeong-Wook Jang*, Sang-Oh Park***, Yeon-Gwan Lee*, Chun-Gon Kim**+,Chan-Yik Park**** and Bong-Wan Lee*****
장병욱(한국과학기술원 기계공학과 항공우주공학전공 대학원), 박상오(삼성전자 반도체연구소 공정개발팀), 이연관(한국과학기술원 기계공학과 항공우주공학전공 대학원), 김천곤(한국과학기술원 기계공학과 항공우주공학전공), 박찬익(국방과학연구소 제7기술연구본부), 이봉완(㈜파이버프로)
- Young-Eun Hwang*, Sung-Ho Yoon*+
황영은(금오공과대학교 기계공학과 박사과정), 윤성호(금오공과대학교 기계공학과)
- Ka-Yeon Kim*, Heoung-Jae Chun*+, Kyung-Tak Kang*, Kyung-Won Lee**,Ic-Pyo Hong***, and Myoung-Keon Lee****
김가연(연세대학교 기계공학과 대학원), 전흥재(연세대학교 기계공학과), 강경탁(연세대학교 기계공학과 대학원), 이경원(연세대학교 전기전자공학과), 홍익표(국립공주대학교 정보통신공학부), 이명건(국방과학연구소)
- Zuo-Jia Wang*, Dong-Jun Kwon*, Ga-Young Gu*, Joung-Man Park*+
왕작가(경상대학교 나노 신소재공학부, 공학연구원), 권동준(경상대학교 나노 신소재공학부, 공학연구원), 구가영(경상대학교 나노 신소재공학부, 공학연구원), 박종만(경상대학교 나노 신소재공학부, 공학연구원)