Dynamic Dielectric Analysis During Cure Process of the Glass/Epoxy Composite Leaf Spring
Won Jae Yu, Ho Chul Kim
Composite 판스프링 제작시의 동적유전성분석
유원재(), 김호철()
Abstract
Composite 판스프링 제작시 수지의 점성변화를 관찰하기 위한 수단으로서의 동적 유전성분석 방법을 고찰하였으며, 복소 유전상수의 실수부가 점성변화를 반영하는 인자임을 증명하였다. Glass/Epoxy를 소재로 하여, Hyperbolic'형 Composite 판스프링을 Compression Molding 방법으로 제작하였고, 성형시 동적유전성분석방법으로 10KHz, 50KHz, 100KHz, 및 500KHz. 의 주파수 영역에서 등가 Capacitance C와 등가 Conductance G를 연속적으로 측정하였다. 이를 통해, 성형 초기 수지의 점성변화를 관찰, 최적시점을 찾아내어 가압함으로써 설계목표를 만족하는 Prototype를 제작할 수 있었다. Glass/Epoxy 판스프링 제작시의 동적유전성분석에는 10KHz의 주파수 영역이 적합하였고, 이로써 Epoxy의 Relaxation 시간은 10-4초의 Order를 갖는 것을 알 수 있었다.
Composite 판스프링 제작시 수지의 점성변화를 관찰하기 위한 수단으로서의 동적 유전성분석 방법을 고찰하였으며, 복소 유전상수의 실수부가 점성변화를 반영하는 인자임을 증명하였다. Glass/Epoxy를 소재로 하여, Hyperbolic'형 Composite 판스프링을 Compression Molding 방법으로 제작하였고, 성형시 동적유전성분석방법으로 10KHz, 50KHz, 100KHz, 및 500KHz. 의 주파수 영역에서 등가 Capacitance C와 등가 Conductance G를 연속적으로 측정하였다. 이를 통해, 성형 초기 수지의 점성변화를 관찰, 최적시점을 찾아내어 가압함으로써 설계목표를 만족하는 Prototype를 제작할 수 있었다. Glass/Epoxy 판스프링 제작시의 동적유전성분석에는 10KHz의 주파수 영역이 적합하였고, 이로써 Epoxy의 Relaxation 시간은 10-4초의 Order를 갖는 것을 알 수 있었다.