본 연구에서는, 전자파 흡수능을 가진 경사 복합재료 적층판을 설계할 수 있는 최적화 코드를 개발하였다. 또한, 유리섬유/에폭시 직조 적층판, 알루미늄 첨가물을 함유한 유리섬유/에폭시 직조 적층판과 카본/에폭시 직조 적층판의 유전율을 구하고, 최적화 코드를 이용하여 3층형 전자파 흡수 복합재료 적층판을 개발하였다. 실험에 사용된 복합재료 적층판은 모두 전자기적으로 면내등방성을 가지며 따라서, 동축선과 망분석기를 이용하여 유전율을 측정하였다. 이 코드는 전자기적으로 직교이방성을 가지는 고분자기지 복합재료의 적층각을 포함한 다양한 변수를 고려할 수 있다.

본 연구에서는, 전자파 흡수능을 가진 경사 복합재료 적층판을 설계할 수 있는 최적화 코드를 개발하였다. 또한, 유리섬유/에폭시 직조 적층판, 알루미늄 첨가물을 함유한 유리섬유/에폭시 직조 적층판과 카본/에폭시 직조 적층판의 유전율을 구하고, 최적화 코드를 이용하여 3층형 전자파 흡수 복합재료 적층판을 개발하였다. 실험에 사용된 복합재료 적층판은 모두 전자기적으로 면내등방성을 가지며 따라서, 동축선과 망분석기를 이용하여 유전율을 측정하였다. 이 코드는 전자기적으로 직교이방성을 가지는 고분자기지 복합재료의 적층각을 포함한 다양한 변수를 고려할 수 있다.