Original Article
  • Study on the Thick Composite Cure Monitoring with Microdielectrometry
  • Seung-Goo Lee, Young Joo Yoon, Byung Il Yoon
  • Microdielectrometry 에 의한 두꺼운 복합재료의 경화연구(I)
  • 이승구(국방과학연구소 복합재료 연구실), 윤영주(국방과학연구소 복합재료 연구실), 윤병일(국방과학연구소 복합재료 연구실)
Abstract
두꺼운 복합재료의 경화거동을 Microdielectrometry 를 사용하여 추적하므로써 주어진 경화조건에 대하여 실제 복합재가 겪는 경화과정을 고찰하였다. 75mm 정도의 두께를 갖는 두꺼운 복합재료의 경화거동은 두께방향의 열전달 차에 따라 5mm 정도의 두께를 갖는 순수 수지나 얇은 복합재와는 매우 다른 양상을 나타내었다. 두꺼운 복합재료 내부층에서의 경화과정은 초기에 대부분의 경화가 급속도로 일어나고, 후기에는 서서히 진행되는 것을 볼수 있었다. 두꺼운 복합재료의 표면과 내부층의 가압 점도영역이 중첩되도록 하는 것이 필요함을 알수 있었다.

두꺼운 복합재료의 경화거동을 Microdielectrometry 를 사용하여 추적하므로써 주어진 경화조건에 대하여 실제 복합재가 겪는 경화과정을 고찰하였다. 75mm 정도의 두께를 갖는 두꺼운 복합재료의 경화거동은 두께방향의 열전달 차에 따라 5mm 정도의 두께를 갖는 순수 수지나 얇은 복합재와는 매우 다른 양상을 나타내었다. 두꺼운 복합재료 내부층에서의 경화과정은 초기에 대부분의 경화가 급속도로 일어나고, 후기에는 서서히 진행되는 것을 볼수 있었다. 두꺼운 복합재료의 표면과 내부층의 가압 점도영역이 중첩되도록 하는 것이 필요함을 알수 있었다.

This Article

  • 1989; 2(2): 10-19

    Published on Apr 30, 1989