본 연구에서는 에폭시 수지에 페놀수지 입자(phenolic bead)를 부피비를 달리하여 첨가하였을 때의 균열진전거동과 파괴인성치 강화기구에 대하여 연구하였다. 특히, 첨가입자의 부피비의 파괴인성치(KIC)에 대한 영향과 주된 강화기구(major toughening mechanism)을 조사하였다. 그 결과, 균열 진전의 주요거동은 crack pinning 현상으로 관찰 및 설명될 수 있으며, 또 첨가입자의 부피비가 파괴인성치에 영향을 미치는 것으로 나타났다. Crack pinning 이론에 의한 예측치와 실험에 의한 실측치의 비교에서는 이론적 예측치가 더 크게 나타났다. 이러한 결과는 crack pinning 현상에 대한 이론적 모델링과 실제 재료의 상태간 차이, 즉 예로서 첨가입자와 모재사이의 불량한 접착상태 등과 같은 요인에 의한 것이다.

본 연구에서는 에폭시 수지에 페놀수지 입자(phenolic bead)를 부피비를 달리하여 첨가하였을 때의 균열진전거동과 파괴인성치 강화기구에 대하여 연구하였다. 특히, 첨가입자의 부피비의 파괴인성치(KIC)에 대한 영향과 주된 강화기구(major toughening mechanism)을 조사하였다. 그 결과, 균열 진전의 주요거동은 crack pinning 현상으로 관찰 및 설명될 수 있으며, 또 첨가입자의 부피비가 파괴인성치에 영향을 미치는 것으로 나타났다. Crack pinning 이론에 의한 예측치와 실험에 의한 실측치의 비교에서는 이론적 예측치가 더 크게 나타났다. 이러한 결과는 crack pinning 현상에 대한 이론적 모델링과 실제 재료의 상태간 차이, 즉 예로서 첨가입자와 모재사이의 불량한 접착상태 등과 같은 요인에 의한 것이다.