본 논문에서는 입자보강 알루미늄 금속복합재료의 미시구조 분석과 비파괴 평가를 수행하였다. 사용된 복합재료는 2124, 6061 및 7091 Al 기지합금에 부피분율 0~40 %의 SiCp가 보강되었으며, 분말야금과 압출공정으로 제조되었다. 주사전자 현미경을 통해 SiCp 외에 금속간화합물과 기공이 포함되어 있는 것을 밝혔으며, 이들의 양을 정량적으로 구하였다. 비파괴 평가방법으로서 초음파의 속도와 와전류의 전압을 측정하였다. 초음파의 속도는 주로 SiCp 양에 의존하는 것으로 나타났으나 와전류의 전압은 SiCp와 금속간화합물에 민감한 반응을 보였으며, 이들 NDE 특성은 미시구조의 양과 좋은 선형관계를 보였다. 이를 기초로 미시구조의 부피분율을 예측하기 위하여 다수의 NDE 기법을 사용한 실험적인 선형중첩 모델을 제시하였다. 이 모델을 이용하여 SiCp와 금속간 화합물의 부피분율을 초음파의 속도와 와전류의 전압 측정으로부터 비교적 정확하게 결정할 수 있었다. 따라서 이와 같은 다수의 비파괴 평가 기법은 금속복합재료의 제조과정중 품질관리에 적용될 수 있다.

본 논문에서는 입자보강 알루미늄 금속복합재료의 미시구조 분석과 비파괴 평가를 수행하였다. 사용된 복합재료는 2124, 6061 및 7091 Al 기지합금에 부피분율 0~40 %의 SiCp가 보강되었으며, 분말야금과 압출공정으로 제조되었다. 주사전자 현미경을 통해 SiCp 외에 금속간화합물과 기공이 포함되어 있는 것을 밝혔으며, 이들의 양을 정량적으로 구하였다. 비파괴 평가방법으로서 초음파의 속도와 와전류의 전압을 측정하였다. 초음파의 속도는 주로 SiCp 양에 의존하는 것으로 나타났으나 와전류의 전압은 SiCp와 금속간화합물에 민감한 반응을 보였으며, 이들 NDE 특성은 미시구조의 양과 좋은 선형관계를 보였다. 이를 기초로 미시구조의 부피분율을 예측하기 위하여 다수의 NDE 기법을 사용한 실험적인 선형중첩 모델을 제시하였다. 이 모델을 이용하여 SiCp와 금속간 화합물의 부피분율을 초음파의 속도와 와전류의 전압 측정으로부터 비교적 정확하게 결정할 수 있었다. 따라서 이와 같은 다수의 비파괴 평가 기법은 금속복합재료의 제조과정중 품질관리에 적용될 수 있다.