Special Issue
  • A Conductive-grid based EMI Shielding Composite Film with a High Heat Dissipation Characteristic
  • Byeongjin Park*†, Seung Han Ryu*, Suk Jin Kwon*, Suryeon Kim*, Sang Bok Lee*

  • Composites Research Division, Korea Institute of Materials Science, Changwon, Korea

  • 전도성 그리드를 활용한 전자파 흡수차폐/방열 복합소재 필름
  • 박병진*† · 류승한* · 권숙진* · 김수련* · 이상복*

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Due to the increasing number of wireless communication devices in mmWave frequency bands, there is a high demand for electromagnetic interference (EMI) shielding and heat dissipating materials to avoid device malfunctions. This paper proposes an EMI shielding composite film with a high heat dissipation characteristic. To achieve this, a conductive grid is integrated with a polymer-based composite layer including magnetic and heat dissipating filler materials. A high shielding effectiveness (>40 dB), low reflection shielding effectiveness (<3 dB), high thermal conductivity (>10 W/m·K), thin thickness (<500 mm) are simultaneously achieved with a tailored design of composite layer compositions and grid geometries in 5G communication band of 26.5 GHz

무선통신기술의 발전과 함께 통신기기의 활용영역은 기하급수적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 통신기기 성능의 저하를 막기 위한 전자파 노이즈 간섭문제 해결 및 방열문제 해결 소재에 대한 관심이 높아지고 있다. 본 연구에서는 전자파 차폐와 우수한 방열특성을 동시에 가질 수 있는 복합소재 필름을 제안하였다. 이 필름은 고분자 수지에 자성 및 방열 필러 물질이 분산된 복합소재 레이어와 전도성 그리드로 구성되어 있다. 복합소재 레이어의 조성 및 특성에 대한 제어 및 전도성 그리드 형상에 대한 설계를 통해 높은 전자파 차폐능(>40 dB), 낮은 전자파 반사능(<3 dB), 우수한 열전도도(>10 W/m·K)를 5G 통신 대역인 26.5 GHz에서 500 mm 이하의 극박 필름으로 달성하는 데 성공하였다

Keywords: 전자파 차폐(EMI shielding), 전도성 그리드(Conductive grid), 방열소재(Heat dissipating materials), 자성 소재(Magnetic materials)

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Correspondence to

  • Byeongjin Park
  • Composites Research Division, Korea Institute of Materials Science, Changwon, Korea

  • E-mail: b.park@kims.re.kr